창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3906(TPL,E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP3906 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | - | |
| 전류 전달비(최대) | - | |
| 턴온/턴오프(통상) | 200µs, 300µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 광전도 | |
| 전압 - 출력(최대) | 7V | |
| 전류 - 출력/채널 | 12µA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.65V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 4 리드) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SO, 4 리드(Lead) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | TLP3906(TPL,E(O TLP3906(TPLETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3906(TPL,E | |
| 관련 링크 | TLP3906, TLP3906(TPL,E 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | UPH2W270MPD | 27µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPH2W270MPD.pdf | |
![]() | Y1121487R000B0R | RES SMD 487 OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y1121487R000B0R.pdf | |
![]() | 86262000000000 | 86262000000000 AVX SMD or Through Hole | 86262000000000.pdf | |
![]() | LPC3131 | LPC3131 NXP QFP | LPC3131.pdf | |
![]() | STK672-740A-E | STK672-740A-E ON SMD or Through Hole | STK672-740A-E.pdf | |
![]() | 418C | 418C ORIGINAL SSOP | 418C.pdf | |
![]() | R0603J1K2 | R0603J1K2 ORIGINAL SMD or Through Hole | R0603J1K2.pdf | |
![]() | XC3090-MT-100 | XC3090-MT-100 XILINX DIP | XC3090-MT-100.pdf | |
![]() | 57C64F-25DMB | 57C64F-25DMB WSI DIP | 57C64F-25DMB.pdf | |
![]() | A253B/G | A253B/G EVERLIGHT SMD or Through Hole | A253B/G.pdf | |
![]() | DS90C031W-QML(5962-9583301QFA) | DS90C031W-QML(5962-9583301QFA) NS SOP16 | DS90C031W-QML(5962-9583301QFA).pdf | |
![]() | HEDS9700C#50 | HEDS9700C#50 HP-AGILENT GAP2--DIP-4 | HEDS9700C#50.pdf |