창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP3904 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP3904 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP3904 | |
관련 링크 | TLP3, TLP3904 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP0505W91R0GS6 | RES SMD 91 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W91R0GS6.pdf | |
![]() | RNF14GTD33K0 | RES 33K OHM 1/4W 2% AXIAL | RNF14GTD33K0.pdf | |
![]() | 93-22VRVGC/TR8 1210-4P | 93-22VRVGC/TR8 1210-4P EVERLIGHT 1210 SMD | 93-22VRVGC/TR8 1210-4P.pdf | |
![]() | ESMG500ETC330ME11D | ESMG500ETC330ME11D NCC SMD or Through Hole | ESMG500ETC330ME11D.pdf | |
![]() | UPD780023GC | UPD780023GC NEC QFP | UPD780023GC.pdf | |
![]() | TC59SM708AFT-80 | TC59SM708AFT-80 ORIGINAL QFP | TC59SM708AFT-80.pdf | |
![]() | MX29GL128EH/L | MX29GL128EH/L MXIC TSOP | MX29GL128EH/L.pdf | |
![]() | K9K2G08U0M-YCBO | K9K2G08U0M-YCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K2G08U0M-YCBO.pdf | |
![]() | VCS20AXT-10.000 | VCS20AXT-10.000 Fox con | VCS20AXT-10.000.pdf | |
![]() | HST-1606DR | HST-1606DR GROUP-TEK DIP | HST-1606DR.pdf | |
![]() | 7556IPDZ | 7556IPDZ INTERSIL DIP-14 | 7556IPDZ.pdf | |
![]() | HM5216805TT10N | HM5216805TT10N HITACHI TSOP | HM5216805TT10N.pdf |