창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP3782 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP3782 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP3782 | |
관련 링크 | TLP3, TLP3782 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C823J4RACTU | 0.082µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C823J4RACTU.pdf | |
![]() | RCP2512B30R0JS6 | RES SMD 30 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B30R0JS6.pdf | |
![]() | F1206L150PRHF | F1206L150PRHF LITTELFUS SMD | F1206L150PRHF.pdf | |
![]() | 74AC04FN(TC74AC04FN-ELPM) | 74AC04FN(TC74AC04FN-ELPM) TOSHIBA IC | 74AC04FN(TC74AC04FN-ELPM).pdf | |
![]() | BFR181TGS08 | BFR181TGS08 VIS SMD or Through Hole | BFR181TGS08.pdf | |
![]() | TF3233S-251Y20R0-K1 | TF3233S-251Y20R0-K1 TDK DIP | TF3233S-251Y20R0-K1.pdf | |
![]() | CE8501A00MR | CE8501A00MR CHIPOWER SOT23-5 | CE8501A00MR.pdf | |
![]() | EPM570GTI144I5 | EPM570GTI144I5 ALTERA QFP144 | EPM570GTI144I5.pdf | |
![]() | LTC1504CS08 | LTC1504CS08 LT IC.SOP-8.REEL | LTC1504CS08.pdf | |
![]() | RC1206FR-07 442R | RC1206FR-07 442R TW SMD or Through Hole | RC1206FR-07 442R.pdf | |
![]() | lt1128cs8-pbf | lt1128cs8-pbf ltc SMD or Through Hole | lt1128cs8-pbf.pdf |