창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3762 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP3762 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3762 | |
| 관련 링크 | TLP3, TLP3762 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRD0722R6L | RES SMD 22.6 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0722R6L.pdf | |
![]() | NCP631 | NCP631 ORIGINAL 263-5 | NCP631.pdf | |
![]() | HSMS-2811-TR1 | HSMS-2811-TR1 HP B1 23 | HSMS-2811-TR1.pdf | |
![]() | LF8561 | LF8561 ORIGINAL DIP-20 | LF8561.pdf | |
![]() | BDY62B | BDY62B ST TO-3 | BDY62B.pdf | |
![]() | LF-H90S | LF-H90S LANKOM SMD or Through Hole | LF-H90S.pdf | |
![]() | SMBJ15CA/2(BC) | SMBJ15CA/2(BC) GE SMB | SMBJ15CA/2(BC).pdf | |
![]() | RG82544GC | RG82544GC INTEL BGA | RG82544GC.pdf | |
![]() | TPS75103YFFT | TPS75103YFFT TI l | TPS75103YFFT.pdf | |
![]() | L717SDEH09POL2RM5 | L717SDEH09POL2RM5 AMPHENOL SMD or Through Hole | L717SDEH09POL2RM5.pdf | |
![]() | M29F800AT-80N1 | M29F800AT-80N1 ST TSOP48 | M29F800AT-80N1.pdf | |
![]() | 2220ML560C | 2220ML560C SFI SMD or Through Hole | 2220ML560C.pdf |