창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP372 TOS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP372 TOS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP372 TOS | |
| 관련 링크 | TLP372, TLP372 TOS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ATS24BSM-1E | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS24BSM-1E.pdf | |
![]() | K3610 | K3610 KODENSHI DIPSOP | K3610.pdf | |
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![]() | FA5331S-TE1 | FA5331S-TE1 ORIGINAL SMD or Through Hole | FA5331S-TE1.pdf | |
![]() | TRM7736DH04CS | TRM7736DH04CS CS SMD or Through Hole | TRM7736DH04CS.pdf | |
![]() | CNY32 | CNY32 ORIGINAL DIP SOP6 | CNY32.pdf | |
![]() | BX2509WNLST | BX2509WNLST ORIGINAL SMD or Through Hole | BX2509WNLST.pdf | |
![]() | RCM3100CORE | RCM3100CORE Rabbit SMD or Through Hole | RCM3100CORE.pdf | |
![]() | BL-HG033A | BL-HG033A SUNGMUN SMD or Through Hole | BL-HG033A.pdf |