창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP371G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP371G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP371G | |
| 관련 링크 | TLP3, TLP371G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D301JXAAJ | 300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D301JXAAJ.pdf | |
![]() | CMF55243K00DHEB | RES 243K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55243K00DHEB.pdf | |
![]() | IMC22185M12 | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | IMC22185M12.pdf | |
![]() | TCM043SR | TCM043SR GROVP-TEK SOP-8 | TCM043SR.pdf | |
![]() | H24C02 | H24C02 NO SMD | H24C02.pdf | |
![]() | 0603WAF143JT5E | 0603WAF143JT5E ROYAL SMD or Through Hole | 0603WAF143JT5E.pdf | |
![]() | LM1117S-5 | LM1117S-5 HTC SOT223 | LM1117S-5.pdf | |
![]() | TLYM1050 | TLYM1050 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLYM1050.pdf | |
![]() | 3006BDS6 | 3006BDS6 ORIGINAL TSSOP10 | 3006BDS6.pdf | |
![]() | 08-0367-03 F731911BGKP | 08-0367-03 F731911BGKP CISCO BGA | 08-0367-03 F731911BGKP.pdf | |
![]() | SHT32H4-T1 | SHT32H4-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SHT32H4-T1.pdf | |
![]() | CST12057T-BR0M5R0-T1PF | CST12057T-BR0M5R0-T1PF TDK SMD or Through Hole | CST12057T-BR0M5R0-T1PF.pdf |