창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP368J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP368J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP368J | |
관련 링크 | TLP3, TLP368J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LMV221SD/NOPB | RF Detector IC Cellular, CDMA, CDMA2000, EDGE, GSM, GPRS, TDMA, W-CDMA 50MHz ~ 3.5GHz -45dBm ~ 5dBm ±0.5dB 6-WDFN Exposed Pad | LMV221SD/NOPB.pdf | |
![]() | LMC555D | LMC555D TI SOP | LMC555D.pdf | |
![]() | T25N16COF | T25N16COF EUPEC module | T25N16COF.pdf | |
![]() | 94302 | 94302 MOLEX SMD or Through Hole | 94302.pdf | |
![]() | MNM1308-607 | MNM1308-607 ORIGINAL DIP | MNM1308-607.pdf | |
![]() | ZA9921 | ZA9921 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZA9921.pdf | |
![]() | 21790-238 | 21790-238 Schroff SMD or Through Hole | 21790-238.pdf | |
![]() | 74VCX16373MTDX /VCX16373 | 74VCX16373MTDX /VCX16373 FAI TSSOP | 74VCX16373MTDX /VCX16373.pdf | |
![]() | IM6653AMDG | IM6653AMDG INTERSIL SMD or Through Hole | IM6653AMDG.pdf |