창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP363JF(D4)-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP363JF(D4)-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP363JF(D4)-F | |
관련 링크 | TLP363JF, TLP363JF(D4)-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MALREKE00AA147LL0K | 4.7µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 22.58 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKE00AA147LL0K.pdf | |
![]() | 416F52013IST | 52MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013IST.pdf | |
![]() | SIT1602AIT7-XXE | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIT7-XXE.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ3R3 | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ3R3.pdf | |
![]() | S1AB-13-F**MN-FLEX | S1AB-13-F**MN-FLEX DIODESINC SMD DIP | S1AB-13-F**MN-FLEX.pdf | |
![]() | R1LP0408/M5M5408 | R1LP0408/M5M5408 RENESAS TSOP32 | R1LP0408/M5M5408.pdf | |
![]() | MN105414GZ-E1 | MN105414GZ-E1 PAN SOP | MN105414GZ-E1.pdf | |
![]() | CD90-V0038-2TR | CD90-V0038-2TR QUALCOMM BGA | CD90-V0038-2TR.pdf | |
![]() | C1206CRNPO9BN3R3 | C1206CRNPO9BN3R3 YAGEO 1206 | C1206CRNPO9BN3R3.pdf | |
![]() | LP621024D-55LL/70LL | LP621024D-55LL/70LL ELITEMT SMD or Through Hole | LP621024D-55LL/70LL.pdf | |
![]() | GXL-N12HI | GXL-N12HI SUNX SMD or Through Hole | GXL-N12HI.pdf |