창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP360JF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP360JF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP360JF | |
| 관련 링크 | TLP3, TLP360JF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU1K682MELC | 6800µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1K682MELC.pdf | ||
![]() | AT0603BRD0736R5L | RES SMD 36.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0736R5L.pdf | |
![]() | AT0603BRD0784K5L | RES SMD 84.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0784K5L.pdf | |
![]() | CMF653R3000FKBF11 | RES 3.3 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF653R3000FKBF11.pdf | |
![]() | AMD-K6-2/355AFR2.2 | AMD-K6-2/355AFR2.2 AMD PGA | AMD-K6-2/355AFR2.2.pdf | |
![]() | BLL6H1214L-250 | BLL6H1214L-250 NXP SMD or Through Hole | BLL6H1214L-250.pdf | |
![]() | EEEFP1C331AP | EEEFP1C331AP ORIGINAL SMD or Through Hole | EEEFP1C331AP.pdf | |
![]() | 1749772 | 1749772 AMP SMD or Through Hole | 1749772.pdf | |
![]() | RT23EC | RT23EC TI SSOP20 | RT23EC.pdf | |
![]() | K4S281632DTL75 | K4S281632DTL75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632DTL75.pdf | |
![]() | CSNF141-500 | CSNF141-500 HONEYWELL SMD or Through Hole | CSNF141-500.pdf | |
![]() | PST6001HMT | PST6001HMT MIT SOT89 | PST6001HMT.pdf |