창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP358(TP1,F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP358(F) Photocouplers/Relays Catalog - | |
| 제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 기술 | 광 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 250ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 17ns, 17ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 5A, 5A | |
| 전류 - 피크 출력 | 6A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.57V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
| 승인 | cUL, UL | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | TLP358(TP1F) TLP358TP1F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP358(TP1,F) | |
| 관련 링크 | TLP358(, TLP358(TP1,F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E13R3BST1 | RES SMD 13.3 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E13R3BST1.pdf | |
![]() | GS1560 | GS1560 GENNUM QFP | GS1560.pdf | |
![]() | LGC211P | LGC211P ORIGINAL SOP | LGC211P.pdf | |
![]() | RN5VT22AA-TR-F | RN5VT22AA-TR-F RICOH SOT23-5 | RN5VT22AA-TR-F.pdf | |
![]() | BQ20Z80ADBTRV110G4 | BQ20Z80ADBTRV110G4 TI TSSOP38 | BQ20Z80ADBTRV110G4.pdf | |
![]() | SMEBP80VB331M18X35LL | SMEBP80VB331M18X35LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SMEBP80VB331M18X35LL.pdf | |
![]() | ES3880FL | ES3880FL ESS QFP | ES3880FL.pdf | |
![]() | MAX110EAP | MAX110EAP MAX SMD or Through Hole | MAX110EAP.pdf | |
![]() | 74C910N | 74C910N nsc SMD or Through Hole | 74C910N.pdf | |
![]() | 3204C3870 | 3204C3870 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3204C3870.pdf | |
![]() | GNC31 4R72A472MD01D | GNC31 4R72A472MD01D ORIGINAL SMD or Through Hole | GNC31 4R72A472MD01D.pdf |