창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP357NT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP357NT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP357NT | |
| 관련 링크 | TLP3, TLP357NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MLBAWT-H1-0000-000WE3 | LED Lighting XLamp® ML-B White, Cool 5000K 3.3V 80mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLBAWT-H1-0000-000WE3.pdf | |
![]() | ATMEGA168P-20PU | ATMEGA168P-20PU ATMEL SMD or Through Hole | ATMEGA168P-20PU.pdf | |
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![]() | TPS84610RKGR | TPS84610RKGR TI 39B1QFN | TPS84610RKGR.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-HYE6 | K4T1G164QE-HYE6 SAMSUNG BGA | K4T1G164QE-HYE6.pdf | |
![]() | BUK9214-30A+118 | BUK9214-30A+118 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK9214-30A+118.pdf | |
![]() | PBP302 | PBP302 SEP DIP-4 | PBP302.pdf | |
![]() | MAX8770GTL+T | MAX8770GTL+T MAXIM QFN | MAX8770GTL+T.pdf | |
![]() | MR210C5LBG | MR210C5LBG ORIGINAL SMD or Through Hole | MR210C5LBG.pdf | |
![]() | 84VD23381EJ-10 | 84VD23381EJ-10 FLASH BGA | 84VD23381EJ-10.pdf |