창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3520-DIP- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP3520-DIP- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3520-DIP- | |
| 관련 링크 | TLP3520, TLP3520-DIP- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSM390GE3/TR13 | DIODE SCHOTTKY 90V 3A DO215AB | HSM390GE3/TR13.pdf | |
![]() | B72205S0750K111 | B72205S0750K111 Epcos SMD or Through Hole | B72205S0750K111.pdf | |
![]() | 13CT25245 | 13CT25245 TI SOP | 13CT25245.pdf | |
![]() | RC1206FR-079K1 | RC1206FR-079K1 YAGEO SMD or Through Hole | RC1206FR-079K1.pdf | |
![]() | SA606DK. | SA606DK. NXP TSSOP20 | SA606DK..pdf | |
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![]() | RL187-333J-RC 3 | RL187-333J-RC 3 BOURNS DIP | RL187-333J-RC 3.pdf | |
![]() | TC63 R2 | TC63 R2 SIEMENS SMD or Through Hole | TC63 R2.pdf | |
![]() | TSC80C31-12M1/883 | TSC80C31-12M1/883 ST PLCC | TSC80C31-12M1/883.pdf | |
![]() | 55061811300 | 55061811300 SUMIDA 0603(1608)5506 | 55061811300.pdf | |
![]() | RSBEC1680DQ00J | RSBEC1680DQ00J ARCOTRONICS DIP | RSBEC1680DQ00J.pdf | |
![]() | BU1561GU | BU1561GU ROHM BGA | BU1561GU.pdf |