창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP3500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSMD-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3500 | |
| 관련 링크 | TLP3, TLP3500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR25JZHF7152 | RES SMD 71.5K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF7152.pdf | |
![]() | 31402-2200 | 31402-2200 MOLEX SMD or Through Hole | 31402-2200.pdf | |
![]() | NK103C1R3 | NK103C1R3 OTHER SMD or Through Hole | NK103C1R3.pdf | |
![]() | B1205M-1W | B1205M-1W MORNSUN SIP | B1205M-1W.pdf | |
![]() | 8164NSH | 8164NSH NA/ SMD | 8164NSH.pdf | |
![]() | ACI-I-3001* | ACI-I-3001* ORIGINAL SMD or Through Hole | ACI-I-3001*.pdf | |
![]() | ST25C1-B | ST25C1-B ORIGINAL SOP-8 | ST25C1-B.pdf | |
![]() | HSMP-3860#L31 | HSMP-3860#L31 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HSMP-3860#L31.pdf | |
![]() | LM4132AMF-3.3/NOPB | LM4132AMF-3.3/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM4132AMF-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | TRJ67203NLE | TRJ67203NLE TRC RJ45 | TRJ67203NLE.pdf | |
![]() | LT634BI-2 | LT634BI-2 LT SOP8 | LT634BI-2.pdf |