창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP350(TPI,F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP350(TPI,F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP350(TPI,F) | |
관련 링크 | TLP350(, TLP350(TPI,F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CE8301E30P | CE8301E30P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8301E30P.pdf | |
![]() | 36.11.9.003 | 36.11.9.003 ORIGINAL DIP-SOP | 36.11.9.003.pdf | |
![]() | GSR | GSR ORIGINAL SMD or Through Hole | GSR.pdf | |
![]() | MICRELY30442B | MICRELY30442B MICREL DIP | MICRELY30442B.pdf | |
![]() | 2X32SD-7/8 | 2X32SD-7/8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2X32SD-7/8.pdf | |
![]() | L200C8AC435 | L200C8AC435 ORIGINAL SMD or Through Hole | L200C8AC435.pdf | |
![]() | H27VBG8T2ATR | H27VBG8T2ATR HYNIX TSOP-48 | H27VBG8T2ATR.pdf | |
![]() | K4S281632E-TL1HT00 | K4S281632E-TL1HT00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632E-TL1HT00.pdf | |
![]() | C2301500 | C2301500 ORIGINAL DIP | C2301500.pdf | |
![]() | 4341CZ | 4341CZ ORIGINAL TSOP | 4341CZ.pdf | |
![]() | MSM-924 | MSM-924 CTC SIP4 | MSM-924.pdf | |
![]() | PEC1183 | PEC1183 GBU TO220 | PEC1183.pdf |