창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP350(TP1,F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP350 Photocouplers/Relays Catalog - | |
| 제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
| 카탈로그 페이지 | 2764 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 광 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | 15ns, 8ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 2A | |
| 전류 - 피크 출력 | 2.5A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
| 승인 | UR | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP350(TP1,F) | |
| 관련 링크 | TLP350(, TLP350(TP1,F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
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![]() | S/N3211 | S/N3211 ORIGINAL SMD or Through Hole | S/N3211.pdf | |
![]() | GUS-QS001-01-50R0-J | GUS-QS001-01-50R0-J IRC SMD or Through Hole | GUS-QS001-01-50R0-J.pdf | |
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