창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP326-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP326-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP326-1 | |
| 관련 링크 | TLP3, TLP326-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXYA8N90C3D1 | IGBT 900V 20A 125W C3 TO-263AA | IXYA8N90C3D1.pdf | |
![]() | CRCW12101R00JNEAHP | RES SMD 1 OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW12101R00JNEAHP.pdf | |
![]() | RG1608P-69R8-W-T5 | RES SMD 69.8OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-69R8-W-T5.pdf | |
![]() | RN73C1E3K48BTG | RES SMD 3.48KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E3K48BTG.pdf | |
![]() | K511F58ACM-A075 | K511F58ACM-A075 SAMSUNG BGA | K511F58ACM-A075.pdf | |
![]() | BL-R3443T | BL-R3443T BRIGHT ROHS | BL-R3443T.pdf | |
![]() | MAX550ACP | MAX550ACP MAX DIP8 | MAX550ACP.pdf | |
![]() | CHM2304GP | CHM2304GP chenmko SC-59 | CHM2304GP.pdf | |
![]() | SUCW101212BP | SUCW101212BP COSEL STOCK | SUCW101212BP.pdf | |
![]() | PM4G-200NH | PM4G-200NH PPT SMD or Through Hole | PM4G-200NH.pdf | |
![]() | MCR25JZHF101 | MCR25JZHF101 ROHM SMD | MCR25JZHF101.pdf | |
![]() | RX2N60S | RX2N60S RX SMD or Through Hole | RX2N60S.pdf |