창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP32-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP32-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP32-2 | |
관련 링크 | TLP3, TLP32-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BC559BTA | TRANS PNP 30V 0.1A TO-92 | BC559BTA.pdf | |
![]() | 1025-06H | 270nH Unshielded Molded Inductor 975mA 160 mOhm Max Axial | 1025-06H.pdf | |
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![]() | UPC7116K | UPC7116K NEC BGA | UPC7116K.pdf | |
![]() | C1608C0G1H020CT000A | C1608C0G1H020CT000A TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H020CT000A.pdf | |
![]() | G2V | G2V ORIGINAL QFN-16 | G2V.pdf | |
![]() | 5962-8963601GC | 5962-8963601GC INTERSIL TO-99 | 5962-8963601GC.pdf | |
![]() | COM5026 | COM5026 SMC DIP-14 | COM5026.pdf |