창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3130(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP3130 Photocouplers/Relays Catalog - | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | TLP3130 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 8옴 | |
| 부하 전류 | 160mA | |
| 전압 - 입력 | 1.15VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 20 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 4-SOP(0.173", 4.40mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 4-SOP(2.54mm) | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | TLP3130F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3130(F) | |
| 관련 링크 | TLP313, TLP3130(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | PD0200BJ80138BH1 | 800pF 15000V(15kV) 세라믹 커패시터 R42 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 7.874" Dia(200.00mm) | PD0200BJ80138BH1.pdf | |
![]() | G3PE-245B-2N DC12-24 | Solid State Relay DPST (2 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | G3PE-245B-2N DC12-24.pdf | |
![]() | F55J3R0E | RES CHAS MNT 3 OHM 5% 55W | F55J3R0E.pdf | |
![]() | CW02B39R00JE70HS | RES 39 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B39R00JE70HS.pdf | |
![]() | 215CCDBKB12FG | 215CCDBKB12FG ATI SMD or Through Hole | 215CCDBKB12FG.pdf | |
![]() | 35560-1810 | 35560-1810 MOLEX SMD or Through Hole | 35560-1810.pdf | |
![]() | MM3205B | MM3205B MITSUMI QFN | MM3205B.pdf | |
![]() | HER3013-470M | HER3013-470M SAGAMI SMD | HER3013-470M.pdf | |
![]() | DRA18-24 | DRA18-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | DRA18-24.pdf | |
![]() | XC2S200-7PQ208C | XC2S200-7PQ208C XILINX QFP208 | XC2S200-7PQ208C.pdf | |
![]() | BMB1806A-151 | BMB1806A-151 BI SMD | BMB1806A-151.pdf | |
![]() | GPH3V3-45-S | GPH3V3-45-S GALAXYPOWER SMD or Through Hole | GPH3V3-45-S.pdf |