창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP3112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP3112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP3112 | |
관련 링크 | TLP3, TLP3112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ED24F3 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | ED24F3.pdf | |
![]() | CMF551M6900FKR6 | RES 1.69M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M6900FKR6.pdf | |
![]() | 62205CF | 62205CF ORIGINAL SMD or Through Hole | 62205CF.pdf | |
![]() | AM2901BFM-B | AM2901BFM-B AMD DIP | AM2901BFM-B.pdf | |
![]() | ATS276G-PL-B | ATS276G-PL-B DIODES DIP-4 | ATS276G-PL-B.pdf | |
![]() | 52271-2969 | 52271-2969 molex SMD or Through Hole | 52271-2969.pdf | |
![]() | MDD56-18N1 | MDD56-18N1 IXYS SMD or Through Hole | MDD56-18N1.pdf | |
![]() | MAX3221CUA | MAX3221CUA MAX TSSOP16 | MAX3221CUA.pdf | |
![]() | TLP651-F | TLP651-F TOS DIP SOP | TLP651-F.pdf | |
![]() | EP2SL150FF1152C | EP2SL150FF1152C ALTRA SMD or Through Hole | EP2SL150FF1152C.pdf | |
![]() | HY5RS573225AFR-2 | HY5RS573225AFR-2 HY BGA | HY5RS573225AFR-2.pdf |