창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP3111(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP3111(F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP3111(F) | |
관련 링크 | TLP311, TLP3111(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQH43PB2R2M26L | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.12A 50.4 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43PB2R2M26L.pdf | |
![]() | 103-152K | 1.5µH Unshielded Inductor 340mA 840 mOhm Max Nonstandard | 103-152K.pdf | |
![]() | KH29LV040CQC-70 | KH29LV040CQC-70 KH PLCC | KH29LV040CQC-70.pdf | |
![]() | MX7506JQ | MX7506JQ MAXIM CDIP-28 | MX7506JQ.pdf | |
![]() | AD53012-04(PROG) | AD53012-04(PROG) AD SOP DIP | AD53012-04(PROG).pdf | |
![]() | BU10TD2WNVX | BU10TD2WNVX ROHM SMD or Through Hole | BU10TD2WNVX.pdf | |
![]() | VE-260-09 | VE-260-09 VICOR SMD or Through Hole | VE-260-09.pdf | |
![]() | BD82CPDS/QMVXES | BD82CPDS/QMVXES INTEL BGA | BD82CPDS/QMVXES.pdf | |
![]() | TRU050GALA32.000/1600 | TRU050GALA32.000/1600 ORIGINAL DIP16 | TRU050GALA32.000/1600.pdf | |
![]() | P595A | P595A NA QFZ | P595A.pdf | |
![]() | LM285BYZ-2.5/NOPB | LM285BYZ-2.5/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM285BYZ-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | FN405-1/02 | FN405-1/02 CORCOM/WSI SMD or Through Hole | FN405-1/02.pdf |