창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3064(TP1,SC,F,T) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP3064(S) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트라이액, SCR 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 출력 유형 | 트라이액 | |
| 제로 크로싱 회로 | 있음 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 정적 dV/dt(최소) | 200V/µs | |
| 전류 - LED 트리거(Ift)(최대) | 3mA | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 100mA | |
| 전류 - 유지(Ih) | 600µA(일반) | |
| 턴온 시간 | - | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(5 Lead), 걸윙 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMD(절단), 5 리드(Lead) | |
| 승인 | BSI, SEMKO, UR | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | TLP3064SCFCT TLP3064TP1SCFT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3064(TP1,SC,F,T) | |
| 관련 링크 | TLP3064(TP1, TLP3064(TP1,SC,F,T) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1822533065G | 3.3µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 1.043" L x 0.295" W (26.50mm x 7.50mm) | MKT1822533065G.pdf | |
![]() | AIAP-02-332K | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 6.56 Ohm Max Axial | AIAP-02-332K.pdf | |
![]() | CPF0603B3K92E1 | RES SMD 3.92KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B3K92E1.pdf | |
![]() | MSA2011TR1 | MSA2011TR1 HewlettPackard SMD or Through Hole | MSA2011TR1.pdf | |
![]() | Z02W5.1VY(5.1Y) | Z02W5.1VY(5.1Y) KEC SOT-23 | Z02W5.1VY(5.1Y).pdf | |
![]() | LTQK | LTQK LT SOT23-5 | LTQK.pdf | |
![]() | AS1115AU | AS1115AU ALPHA N A | AS1115AU.pdf | |
![]() | AS117 | AS117 SKYWORKS SOP16 | AS117.pdf | |
![]() | KVS-3023 | KVS-3023 KODENSHI SMD or Through Hole | KVS-3023.pdf | |
![]() | 15474881 | 15474881 DELPHI con | 15474881.pdf | |
![]() | MEM864VXMB-90 | MEM864VXMB-90 MSI SMD or Through Hole | MEM864VXMB-90.pdf | |
![]() | LPF630KSB | LPF630KSB SANGSHIN SMD | LPF630KSB.pdf |