창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3064(TP1,SC,F,T) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP3064(S) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트라이액, SCR 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 출력 유형 | 트라이액 | |
| 제로 크로싱 회로 | 있음 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 정적 dV/dt(최소) | 200V/µs | |
| 전류 - LED 트리거(Ift)(최대) | 3mA | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 100mA | |
| 전류 - 유지(Ih) | 600µA(일반) | |
| 턴온 시간 | - | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(5 Lead), 걸윙 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMD(절단), 5 리드(Lead) | |
| 승인 | BSI, SEMKO, UR | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | TLP3064SCFCT TLP3064TP1SCFT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3064(TP1,SC,F,T) | |
| 관련 링크 | TLP3064(TP1, TLP3064(TP1,SC,F,T) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
|  | CRCW080524K9FKEB | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080524K9FKEB.pdf | |
|  | PZM4.7NB2(4.7V) | PZM4.7NB2(4.7V) PHILIPS SMD or Through Hole | PZM4.7NB2(4.7V).pdf | |
|  | PTZTE-2527 | PTZTE-2527 ROHM SMD | PTZTE-2527.pdf | |
|  | 20V3.3UFA | 20V3.3UFA AVXNEC SMD or Through Hole | 20V3.3UFA.pdf | |
|  | CY7C1357C-100AXC | CY7C1357C-100AXC CYPRESS/PBF QFP | CY7C1357C-100AXC.pdf | |
|  | LSY876-P2R1-1-Z | LSY876-P2R1-1-Z OSR SMD or Through Hole | LSY876-P2R1-1-Z.pdf | |
|  | MB88401HM-G-406L | MB88401HM-G-406L FUJ DIP-42 | MB88401HM-G-406L.pdf | |
|  | MC1850 | MC1850 MOT SSOP16 | MC1850.pdf | |
|  | 2830-0007 | 2830-0007 XFMRS SMD or Through Hole | 2830-0007.pdf | |
|  | PR-ID-120U-B | PR-ID-120U-B CERATECH SMD or Through Hole | PR-ID-120U-B.pdf | |
|  | S34510X01 | S34510X01 SAMSUNG QFP | S34510X01.pdf |