창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3064(S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP3064(S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3064(S | |
| 관련 링크 | TLP30, TLP3064(S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X8R1C474K080AE | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1C474K080AE.pdf | |
![]() | 7W-28.000MBE-T | 28MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 20mA Enable/Disable | 7W-28.000MBE-T.pdf | |
![]() | AM27C128-150 | AM27C128-150 AMD SMD or Through Hole | AM27C128-150.pdf | |
![]() | 70ADJ-2-ML0G | 70ADJ-2-ML0G bourns DIP | 70ADJ-2-ML0G.pdf | |
![]() | 25V6.0F | 25V6.0F CDA SMD or Through Hole | 25V6.0F.pdf | |
![]() | BT138-800ETO-220 | BT138-800ETO-220 NXP SMD or Through Hole | BT138-800ETO-220.pdf | |
![]() | 2012B33NF | 2012B33NF SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012B33NF.pdf | |
![]() | HE8050L TO-92NL T/B | HE8050L TO-92NL T/B UTC SMD or Through Hole | HE8050L TO-92NL T/B.pdf | |
![]() | XC4052XLA-08BG432C | XC4052XLA-08BG432C XILINX BGA | XC4052XLA-08BG432C.pdf | |
![]() | 1107F1D | 1107F1D FERROX SMD or Through Hole | 1107F1D.pdf | |
![]() | HD44860L36 | HD44860L36 HITACHI DIP | HD44860L36.pdf | |
![]() | THCR60E1H685M | THCR60E1H685M NIPPON SMD | THCR60E1H685M.pdf |