창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3064(S) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP3064(S) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3064(S) | |
| 관련 링크 | TLP306, TLP3064(S) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R7CXXAC | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7CXXAC.pdf | |
![]() | PN-2-19SY | PN-2-19SY KODENSHI X4 | PN-2-19SY.pdf | |
![]() | PCT74HCT373P | PCT74HCT373P PHI SMD or Through Hole | PCT74HCT373P.pdf | |
![]() | S470R1VF288PZARG5 | S470R1VF288PZARG5 TI SMD or Through Hole | S470R1VF288PZARG5.pdf | |
![]() | LT074CJ | LT074CJ TI DIP14 | LT074CJ.pdf | |
![]() | BSV14L | BSV14L M SMD or Through Hole | BSV14L.pdf | |
![]() | F1C2330 | F1C2330 Org SMD or Through Hole | F1C2330.pdf | |
![]() | AMBE2020 | AMBE2020 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMBE2020.pdf | |
![]() | DM74181N | DM74181N NS DIP24 | DM74181N.pdf | |
![]() | LTC2492CDE/IDE | LTC2492CDE/IDE LT DFN | LTC2492CDE/IDE.pdf | |
![]() | MV7843_Q | MV7843_Q FAIRCHILD ROHS | MV7843_Q.pdf |