창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP3063(TP1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP3063(TP1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP6300mil5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP3063(TP1 | |
관련 링크 | TLP306, TLP3063(TP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | N0413N-ZK-E1-AY | MOSFET N-CH 40V 100A TO-263 | N0413N-ZK-E1-AY.pdf | |
![]() | MAX8877-15D | MAX8877-15D NXP SOT-23-5 | MAX8877-15D.pdf | |
![]() | 5176138-2 | 5176138-2 TYCOELECTRONICS STOCK | 5176138-2.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GS504 | dsPIC33FJ16GS504 microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GS504.pdf | |
![]() | 218N04ZZA05G(NXT 2004) | 218N04ZZA05G(NXT 2004) ATI QFP | 218N04ZZA05G(NXT 2004).pdf | |
![]() | HE721C05-10 | HE721C05-10 HAMLIN DIP | HE721C05-10.pdf | |
![]() | LWD50-1212 | LWD50-1212 LAMBDA SMD or Through Hole | LWD50-1212.pdf | |
![]() | MAX8694LEWG-5GI | MAX8694LEWG-5GI ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX8694LEWG-5GI.pdf | |
![]() | RH4-3119 | RH4-3119 NULL PLCC44 | RH4-3119.pdf | |
![]() | XG-HG60-5X1W-1 | XG-HG60-5X1W-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | XG-HG60-5X1W-1.pdf | |
![]() | CN5540LP-600BG1217-SSP-Y | CN5540LP-600BG1217-SSP-Y CAVIUMNETWORKS FCBGA1217 | CN5540LP-600BG1217-SSP-Y.pdf | |
![]() | PC714VONSZXF | PC714VONSZXF SHARP DIP-6 | PC714VONSZXF.pdf |