창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3063(S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP3063(S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3063(S | |
| 관련 링크 | TLP30, TLP3063(S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JCK-4R | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCK-4R.pdf | |
![]() | EC35AH220403 | EC35AH220403 ALPS SMD | EC35AH220403.pdf | |
![]() | ST5393I | ST5393I ST SOP | ST5393I.pdf | |
![]() | CD4069BM | CD4069BM TI SMD or Through Hole | CD4069BM.pdf | |
![]() | S6C1191X01-53XN | S6C1191X01-53XN SAM XX | S6C1191X01-53XN.pdf | |
![]() | SN74HC273PW | SN74HC273PW TI TSSOP | SN74HC273PW.pdf | |
![]() | RC55Y 1K69 0.1% | RC55Y 1K69 0.1% WELWYN Original Package | RC55Y 1K69 0.1%.pdf | |
![]() | K27-310-3602 | K27-310-3602 KOA SMD0805 | K27-310-3602.pdf | |
![]() | UPD753106 064 | UPD753106 064 NEC QFP64 | UPD753106 064.pdf | |
![]() | DS14S88ML | DS14S88ML NS SOP14 | DS14S88ML.pdf | |
![]() | BU90ACO-32 | BU90ACO-32 ROHM SMD or Through Hole | BU90ACO-32.pdf |