창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3061F(D4,SC,F,T) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | TLP3061F(D4,S, TLP3061F(D4,SC,F,T) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FK252FO3 | MICA | CDV30FK252FO3.pdf | |
![]() | 0MID050.XP | FUSE AUTOMOTIVE 50A 32VAC/VDC | 0MID050.XP.pdf | |
![]() | 416F26022IAT | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022IAT.pdf | |
![]() | ASTMUPLDFL-156.250MHZ-LJ-E-T3 | 156.25MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | ASTMUPLDFL-156.250MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | Y006256K2000T0L | RES 56.2K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y006256K2000T0L.pdf | |
![]() | RK73B1ELTP273J | RK73B1ELTP273J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ELTP273J.pdf | |
![]() | 18K63 | 18K63 MOT DIP14 | 18K63.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCF9 | K4B2G0846C-HCF9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846C-HCF9.pdf | |
![]() | RB501V-40(4) | RB501V-40(4) ST SOD323 | RB501V-40(4).pdf | |
![]() | AM29DL800BT-70WBDT | AM29DL800BT-70WBDT ORIGINAL AMD | AM29DL800BT-70WBDT.pdf | |
![]() | BZX84C6V8-Z5 | BZX84C6V8-Z5 ORIGINAL SOT-23 | BZX84C6V8-Z5.pdf | |
![]() | EN25B05T-50GCP | EN25B05T-50GCP EON SMD or Through Hole | EN25B05T-50GCP.pdf |