창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3052(TP1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP3052(TP1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3052(TP1 | |
| 관련 링크 | TLP305, TLP3052(TP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F11A016M0000 | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11A016M0000.pdf | |
![]() | AC0603JR-078M2L | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-078M2L.pdf | |
![]() | MT58L64L36DT-10 | MT58L64L36DT-10 MICRON QFP100 | MT58L64L36DT-10.pdf | |
![]() | 35138ST-07T1-G | 35138ST-07T1-G SUYIN SMD or Through Hole | 35138ST-07T1-G.pdf | |
![]() | ACM2012H-900-2P-T01 | ACM2012H-900-2P-T01 TDK SMD or Through Hole | ACM2012H-900-2P-T01.pdf | |
![]() | ML6633-C | ML6633-C ML SO-8 | ML6633-C.pdf | |
![]() | MAX1947ETA25+T | MAX1947ETA25+T MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 8-TDFN | MAX1947ETA25+T.pdf | |
![]() | EKZE630ELL2 | EKZE630ELL2 NCC SMD or Through Hole | EKZE630ELL2.pdf | |
![]() | 08-0343-02 | 08-0343-02 CiscoSystems BGA | 08-0343-02.pdf | |
![]() | UC2524ANB | UC2524ANB UC DIP | UC2524ANB.pdf | |
![]() | UVX2E4R7MPA1CV | UVX2E4R7MPA1CV NICHICON SMD or Through Hole | UVX2E4R7MPA1CV.pdf |