창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP3052(LF2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP3052(LF2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP5P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP3052(LF2 | |
관련 링크 | TLP305, TLP3052(LF2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JTN1AG-PA-F-DC12V | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | JTN1AG-PA-F-DC12V.pdf | |
![]() | RT1206BRB07470KL | RES SMD 470K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRB07470KL.pdf | |
![]() | NCF3340AHN/003Y | IC MIFARE SMART CARD 40HVQFN | NCF3340AHN/003Y.pdf | |
![]() | JCP0002-3 | JCP0002-3 JVC DIP | JCP0002-3.pdf | |
![]() | 25C640T-I/P | 25C640T-I/P MICROCHIP DIP-8 | 25C640T-I/P.pdf | |
![]() | ADXRS300ABG | ADXRS300ABG ORIGINAL CSPBGA | ADXRS300ABG .pdf | |
![]() | K4T1G1G4QQ-HCE6 | K4T1G1G4QQ-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T1G1G4QQ-HCE6.pdf | |
![]() | PA28F200BVB80 | PA28F200BVB80 INTEL SOP44 | PA28F200BVB80.pdf | |
![]() | 56DN02 | 56DN02 Infineon Infineon | 56DN02.pdf | |
![]() | BCM5715CKPBG P13 | BCM5715CKPBG P13 BROADCOM BGA | BCM5715CKPBG P13.pdf | |
![]() | CY7C1360B | CY7C1360B CY QFP | CY7C1360B.pdf | |
![]() | TC55V1001ASTI-10 | TC55V1001ASTI-10 TOSHIBA 32 SSOP | TC55V1001ASTI-10.pdf |