창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3052(D4SCF) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP3052(D4SCF) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3052(D4SCF) | |
| 관련 링크 | TLP3052(, TLP3052(D4SCF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C105K3RACAUTO | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C105K3RACAUTO.pdf | |
![]() | GMT-3/8A | GMT-3/8A BUSSMANN SMD or Through Hole | GMT-3/8A.pdf | |
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![]() | AM29F160DB-90EC | AM29F160DB-90EC AMD SMD or Through Hole | AM29F160DB-90EC.pdf | |
![]() | MAX232ACPE /AEPA | MAX232ACPE /AEPA MAXIM DIP-16 | MAX232ACPE /AEPA.pdf | |
![]() | MCP73833T-BZI/UN | MCP73833T-BZI/UN Microchip MSOP-10-TR | MCP73833T-BZI/UN.pdf | |
![]() | NACE681M35V12.5X14TR15F | NACE681M35V12.5X14TR15F NIP SMD or Through Hole | NACE681M35V12.5X14TR15F.pdf |