창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP3052(D4,S,C,F,T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | TLP3052(D4,S�, TLP3052(D4,S,C,F,T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPF-A-0603B12KE1 | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B12KE1.pdf | |
![]() | 753243201GP | RES ARRAY 12 RES 200 OHM 24DRT | 753243201GP.pdf | |
![]() | LMX2486SQ | LMX2486SQ NSC SMD or Through Hole | LMX2486SQ.pdf | |
![]() | 412073 | 412073 TI TSSOP16 | 412073.pdf | |
![]() | MP7529AJS | MP7529AJS MP 7.2mm-20 | MP7529AJS.pdf | |
![]() | BZT52C36WS | BZT52C36WS JIANGSUCHANGJIANG ZENER(SOD-123) | BZT52C36WS.pdf | |
![]() | ADC827MC | ADC827MC DATEL DIP-32 | ADC827MC.pdf | |
![]() | TNY265PN/GN | TNY265PN/GN POWER DIP-7 | TNY265PN/GN.pdf | |
![]() | CX700M2 | CX700M2 ORIGINAL BGA | CX700M2.pdf | |
![]() | TDA20136/1 | TDA20136/1 NXP SMD or Through Hole | TDA20136/1.pdf | |
![]() | K9HCG08U5D-LCB0 | K9HCG08U5D-LCB0 Samsung TSOP | K9HCG08U5D-LCB0.pdf | |
![]() | CYD18S18V18-200BBAX | CYD18S18V18-200BBAX Cypress BGA-256 | CYD18S18V18-200BBAX.pdf |