창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP304 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP304 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP304 | |
관련 링크 | TLP, TLP304 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ST180S12P2V | ST180S12P2V IR STUD | ST180S12P2V.pdf | |
![]() | OPA725AIDB | OPA725AIDB BB/TI SOT23-5 | OPA725AIDB.pdf | |
![]() | P45N02L0G | P45N02L0G KIKO SOT-252 | P45N02L0G.pdf | |
![]() | TCF105M50CT | TCF105M50CT JARO SMD or Through Hole | TCF105M50CT.pdf | |
![]() | LM2670SD-5.0/NOPB | LM2670SD-5.0/NOPB NS DFN-14 | LM2670SD-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | 74LV126APW | 74LV126APW NXP TSSOP | 74LV126APW.pdf | |
![]() | P93016EZQW | P93016EZQW TI BGA | P93016EZQW.pdf | |
![]() | AA5810A40 AA | AA5810A40 AA WINBOND SMD or Through Hole | AA5810A40 AA.pdf | |
![]() | FDS2607 | FDS2607 FAIRCHILD SOP-8 | FDS2607.pdf | |
![]() | 46557-3545 | 46557-3545 MOLEX SMD or Through Hole | 46557-3545.pdf | |
![]() | HB1V338M30040 | HB1V338M30040 SAMW DIP2 | HB1V338M30040.pdf | |
![]() | SMBJ22CA/52 | SMBJ22CA/52 VISHAY/Gener DO-214 | SMBJ22CA/52.pdf |