창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP3022F(S) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP3022F(S) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP3022F(S) | |
관련 링크 | TLP302, TLP3022F(S) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP041F35IET | 4.194304MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP041F35IET.pdf | |
![]() | TNPU080510K0BZEN00 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080510K0BZEN00.pdf | |
![]() | MB3000WSX | MB3000WSX AERE BGA | MB3000WSX.pdf | |
![]() | LP5951MF-1.8/NOPB | LP5951MF-1.8/NOPB NS SMD or Through Hole | LP5951MF-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | 18370105440 | 18370105440 ORIGINAL SMD or Through Hole | 18370105440.pdf | |
![]() | XCV1600E-6BG560I | XCV1600E-6BG560I XILINX BGA | XCV1600E-6BG560I.pdf | |
![]() | F971A106MCC | F971A106MCC NICHICON SMD or Through Hole | F971A106MCC.pdf | |
![]() | HYB18T1G160AF-3.7 | HYB18T1G160AF-3.7 ORIGINAL BGA | HYB18T1G160AF-3.7.pdf | |
![]() | EN29F002T-70JI | EN29F002T-70JI EON PLCC32 | EN29F002T-70JI.pdf | |
![]() | LT1024ACN#PBF | LT1024ACN#PBF LINEAR PDIP-14 0 -70 | LT1024ACN#PBF.pdf | |
![]() | JHF16086N8JT | JHF16086N8JT n/a NULL | JHF16086N8JT.pdf | |
![]() | SA9102FSA | SA9102FSA SAMES SOP20 | SA9102FSA.pdf |