창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP3009-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP3009-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP3009-F | |
| 관련 링크 | TLP30, TLP3009-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS160F23CDT | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS160F23CDT.pdf | |
![]() | HK100522NJ-TV | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 600 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HK100522NJ-TV.pdf | |
| CB2016T4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 740mA 325 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | CB2016T4R7M.pdf | ||
![]() | RCS04022R40FKED | RES SMD 2.4 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04022R40FKED.pdf | |
![]() | 104K100V | 104K100V AGI SMD or Through Hole | 104K100V.pdf | |
![]() | D2800 | D2800 NEC SOP | D2800.pdf | |
![]() | M29W640GSL-70ZF6 | M29W640GSL-70ZF6 ORIGINAL SMD or Through Hole | M29W640GSL-70ZF6.pdf | |
![]() | FKP1-10N/400 | FKP1-10N/400 WIMA SMD or Through Hole | FKP1-10N/400.pdf | |
![]() | CBTC | CBTC NO SMD or Through Hole | CBTC.pdf | |
![]() | RC0603FR-071R2 | RC0603FR-071R2 PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0603FR-071R2.pdf | |
![]() | K4S281632D-NL75(8M*1 | K4S281632D-NL75(8M*1 SAMSUNG TSSOP | K4S281632D-NL75(8M*1.pdf | |
![]() | TLP120GB-TPL,F | TLP120GB-TPL,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP120GB-TPL,F.pdf |