창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP2960 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP2960 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP2960 | |
관련 링크 | TLP2, TLP2960 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ2220Y334JBAAT4X | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y334JBAAT4X.pdf | |
![]() | B18754.1 | B18754.1 AMIS QFP100 | B18754.1.pdf | |
![]() | SKT80/08 | SKT80/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT80/08.pdf | |
![]() | B1119 | B1119 NEC TO-89 | B1119.pdf | |
![]() | ADS8505EVM | ADS8505EVM TI SMD or Through Hole | ADS8505EVM.pdf | |
![]() | 1N5394 TO-204AL | 1N5394 TO-204AL ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5394 TO-204AL.pdf | |
![]() | TSCC51TKG-12CA | TSCC51TKG-12CA MIC SMD or Through Hole | TSCC51TKG-12CA.pdf | |
![]() | APF500M30-R01 | APF500M30-R01 ACC SMD or Through Hole | APF500M30-R01.pdf | |
![]() | SRF1765NCC31-TB12R | SRF1765NCC31-TB12R FUJITSU SMD | SRF1765NCC31-TB12R.pdf | |
![]() | MAX4003EUA SSOP8 | MAX4003EUA SSOP8 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4003EUA SSOP8.pdf | |
![]() | TMP87C846N-4954 | TMP87C846N-4954 TOSHIBA DIP-42 | TMP87C846N-4954.pdf |