창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP280-4(GB-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP280-4(GB-TP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP280-4(GB-TP | |
| 관련 링크 | TLP280-4, TLP280-4(GB-TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XJ30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XJ30M00000.pdf | |
![]() | MLF1608A3R3M | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 1.3 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608A3R3M.pdf | |
![]() | RG3216N-5601-W-T1 | RES SMD 5.6K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-5601-W-T1.pdf | |
![]() | ZX95-3200C-S+ | ZX95-3200C-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-3200C-S+.pdf | |
![]() | 3225-470J-TDK | 3225-470J-TDK ORIGINAL SMD or Through Hole | 3225-470J-TDK.pdf | |
![]() | SNM5493AJ | SNM5493AJ TI CDIP | SNM5493AJ.pdf | |
![]() | S3P825A 80-QFP | S3P825A 80-QFP SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P825A 80-QFP.pdf | |
![]() | ZAP142 | ZAP142 Atmel SMD or Through Hole | ZAP142.pdf | |
![]() | IDT54FCT827CTDB | IDT54FCT827CTDB IDT CDIP-24 | IDT54FCT827CTDB.pdf | |
![]() | 171190-5 | 171190-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 171190-5.pdf | |
![]() | ST72F63BK2U1 | ST72F63BK2U1 ST QFN40 | ST72F63BK2U1.pdf | |
![]() | 7488767 | 7488767 AMP SOP | 7488767.pdf |