창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP277G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP277G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP277G | |
| 관련 링크 | TLP2, TLP277G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0402JRNPO9BN300 | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402JRNPO9BN300.pdf | |
![]() | RG1608V-2741-D-T5 | RES SMD 2.74KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-2741-D-T5.pdf | |
![]() | RCS0603221KFKEA | RES SMD 221K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603221KFKEA.pdf | |
![]() | NJM2581M-TE1 | NJM2581M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2581M-TE1.pdf | |
![]() | R13205B2F01G | R13205B2F01G SCI SMD or Through Hole | R13205B2F01G.pdf | |
![]() | HV861DB1 | HV861DB1 SUPERTEX SMD or Through Hole | HV861DB1.pdf | |
![]() | LFBGA-114 | LFBGA-114 PHILIPS BGA | LFBGA-114.pdf | |
![]() | BFG325 | BFG325 NXP SOT-143 | BFG325.pdf | |
![]() | SA555DG4 | SA555DG4 TI SMD or Through Hole | SA555DG4.pdf | |
![]() | GCG32MR72H221KD01L | GCG32MR72H221KD01L MURATA SMD or Through Hole | GCG32MR72H221KD01L.pdf | |
![]() | K3167 | K3167 ORIGINAL TO-220 | K3167.pdf |