창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP2766F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP2766F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP2766F | |
| 관련 링크 | TLP2, TLP2766F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ACT5805QI | ACT5805QI ACT QFN | ACT5805QI.pdf | |
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![]() | 282762-1 | 282762-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 282762-1.pdf | |
![]() | 3.6864M-ASFL1T | 3.6864M-ASFL1T ABR SMD or Through Hole | 3.6864M-ASFL1T.pdf | |
![]() | GH303 | GH303 ORIGINAL SMD or Through Hole | GH303.pdf | |
![]() | KX6206A33XG | KX6206A33XG KXW SOT89-3 | KX6206A33XG.pdf |