창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP260J(V4-TPR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP260J(V4-TPR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP260J(V4-TPR | |
관련 링크 | TLP260J(, TLP260J(V4-TPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0225C1E7R6WA03L | 7.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R6WA03L.pdf | ||
TBU-DT085-300-WH | SURGE SUPP TBU DL 300MA 850VIMP | TBU-DT085-300-WH.pdf | ||
1782R-65G | 75µH Unshielded Molded Inductor 88mA 7.3 Ohm Max Axial | 1782R-65G.pdf | ||
MBA02040C1005FCT00 | RES 10M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1005FCT00.pdf | ||
RN1/4T112.4K1% | RN1/4T112.4K1% SEE SMD or Through Hole | RN1/4T112.4K1%.pdf | ||
PEB2235N V4.1 | PEB2235N V4.1 SIEM SMD or Through Hole | PEB2235N V4.1.pdf | ||
L78S75C | L78S75C ST SMD or Through Hole | L78S75C.pdf | ||
XC2V250-6CS144C | XC2V250-6CS144C XILINX BGA | XC2V250-6CS144C.pdf | ||
ADP3330ART2.85 | ADP3330ART2.85 AD SMD or Through Hole | ADP3330ART2.85.pdf | ||
DZ-1009 | DZ-1009 ORIGINAL SMD or Through Hole | DZ-1009.pdf | ||
SAA7111A H | SAA7111A H PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7111A H.pdf | ||
NRWP681M10V8X11.5F | NRWP681M10V8X11.5F NICCOMP DIP | NRWP681M10V8X11.5F.pdf |