- TLP2531F
- 제조업체 부품 번호
- TLP2531F
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- TLP2531F TOS DIPSOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TLP2531F 가격 및 조달
가능 수량
40650 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TLP2531F 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TLP2531F 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TLP2531F가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TLP2531F 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TLP2531F 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP2531F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP2531F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP2531F | |
| 관련 링크 | TLP2, TLP2531F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TLP2531F 의 관련 제품
 | VJ0603D3R3CXCAP | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3CXCAP.pdf | |
| 2256-23L | 68µH Unshielded Molded Inductor 970mA 418 mOhm Max Axial | 2256-23L.pdf | |
| SB4011NOHC-RO | SB4011NOHC-RO NKK SMD or Through Hole | SB4011NOHC-RO.pdf | |
| MC10EP33DTR2 | MC10EP33DTR2 ON MSOP8 | MC10EP33DTR2.pdf | |
| 1206B104K500NTG | 1206B104K500NTG NOVACAP SMD | 1206B104K500NTG.pdf | |
| BTS21451L | BTS21451L Infineon SOP12 | BTS21451L.pdf | |
| H13-201-5 | H13-201-5 INTERSIL DIP-16 | H13-201-5.pdf | |
| EC24-101J | EC24-101J L SMD or Through Hole | EC24-101J.pdf | |
| SFWM81DY102 | SFWM81DY102 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFWM81DY102.pdf | |
| DFM400NXM33-A | DFM400NXM33-A DYNEX SMD or Through Hole | DFM400NXM33-A.pdf | |
| LT1172CQ#TR | LT1172CQ#TR LINEAR 5DDPAK | LT1172CQ#TR.pdf | |
| ERJ8BWFR075V | ERJ8BWFR075V PAN SMD or Through Hole | ERJ8BWFR075V.pdf |