창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP2531-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP2531-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP2531-F | |
| 관련 링크 | TLP25, TLP2531-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 165012 | 165012 TEConnectivity SMD or Through Hole | 165012.pdf | |
![]() | RL20S510GB14 | RL20S510GB14 VISHAY SMD or Through Hole | RL20S510GB14.pdf | |
![]() | GS72108AJ-12 | GS72108AJ-12 GSI SOP | GS72108AJ-12.pdf | |
![]() | MP1528DQLFZ | MP1528DQLFZ ORIGINAL SMD or Through Hole | MP1528DQLFZ.pdf | |
![]() | HCPL-3180M | HCPL-3180M Agilent DIP | HCPL-3180M.pdf | |
![]() | HZ4-A3 | HZ4-A3 HIT DO-35 | HZ4-A3.pdf | |
![]() | S6D0158A02-B0F8 | S6D0158A02-B0F8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0158A02-B0F8.pdf | |
![]() | BU125X | BU125X TI CAN3 | BU125X.pdf | |
![]() | 2SA970-BL(TE2F) | 2SA970-BL(TE2F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA970-BL(TE2F).pdf | |
![]() | 216PBCGA15FG | 216PBCGA15FG ATI BGA | 216PBCGA15FG.pdf | |
![]() | AFY56 | AFY56 MOT CAN | AFY56.pdf | |
![]() | 9331 670 30113 - BZX79B47 | 9331 670 30113 - BZX79B47 NXP SMD or Through Hole | 9331 670 30113 - BZX79B47.pdf |