창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP2531(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP2530(31) Photocouplers/Relays Catalog - | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
카탈로그 페이지 | 2764 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
전류 전달비(최소) | 19% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 15V | |
전류 - 출력/채널 | - | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.65V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | TLP2531 TLP2531-ND TLP2531F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP2531(F) | |
관련 링크 | TLP253, TLP2531(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | 1825AC223KAT1A | 0.022µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC223KAT1A.pdf | |
![]() | ATS200CSM-1 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS200CSM-1.pdf | |
![]() | MCT06030C2552FP500 | RES SMD 25.5K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C2552FP500.pdf | |
![]() | RP73D1J340RBTG | RES SMD 340 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J340RBTG.pdf | |
![]() | 2SB1331 | 2SB1331 ROHM TO-92L | 2SB1331.pdf | |
![]() | 6086536-7 | 6086536-7 TI LCC20 | 6086536-7.pdf | |
![]() | NEC319P | NEC319P NEC DIP | NEC319P.pdf | |
![]() | P540C0102 | P540C0102 TYCO SMD or Through Hole | P540C0102.pdf | |
![]() | HM416GM-45/883 | HM416GM-45/883 HAR SMD or Through Hole | HM416GM-45/883.pdf | |
![]() | SMB-K-1.5 | SMB-K-1.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMB-K-1.5.pdf | |
![]() | 75LBC184P(DIP8)/65LBC184dr2g | 75LBC184P(DIP8)/65LBC184dr2g TI DIP8 | 75LBC184P(DIP8)/65LBC184dr2g.pdf | |
![]() | MCP4652 | MCP4652 MICROCHIPIC 10DFN10MSOP | MCP4652.pdf |