창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP251(MBS-N-LF5.F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP251(MBS-N-LF5.F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMTDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP251(MBS-N-LF5.F | |
관련 링크 | TLP251(MBS, TLP251(MBS-N-LF5.F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MAX6308UK00D2+T | MAX6308UK00D2+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6308UK00D2+T.pdf | |
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![]() | ABRMM5K11-09V3 | ABRMM5K11-09V3 VISHAY NA | ABRMM5K11-09V3.pdf | |
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![]() | HIN-213ECA | HIN-213ECA INTERSIL SSOP28 | HIN-213ECA.pdf | |
![]() | MLF1608DR22KTAOO | MLF1608DR22KTAOO MURATA MURATA | MLF1608DR22KTAOO.pdf | |
![]() | UC31758QP | UC31758QP UC SMD or Through Hole | UC31758QP.pdf |