창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP251(D4) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP251(D4) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP251(D4) | |
| 관련 링크 | TLP251, TLP251(D4) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X7R1H104K050BB | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1H104K050BB.pdf | |
![]() | AC05DGM,AC05EGM,AC05FGM,AC08EGM | AC05DGM,AC05EGM,AC05FGM,AC08EGM NEC SMD or Through Hole | AC05DGM,AC05EGM,AC05FGM,AC08EGM.pdf | |
![]() | M83769A | M83769A ORIGINAL DIP16 | M83769A.pdf | |
![]() | HUF75935P3 | HUF75935P3 FSC TO-220 | HUF75935P3.pdf | |
![]() | CL700P-240-HV-C | CL700P-240-HV-C HAR SMD or Through Hole | CL700P-240-HV-C.pdf | |
![]() | MC56167FV60 | MC56167FV60 MOTOROLA QFP | MC56167FV60.pdf | |
![]() | SN74GTLPH306DGVR | SN74GTLPH306DGVR TI TVSOP24 | SN74GTLPH306DGVR.pdf | |
![]() | 54F173 | 54F173 NS/TI SMD or Through Hole | 54F173.pdf | |
![]() | RN70C1000F | RN70C1000F ORIGINAL SMD or Through Hole | RN70C1000F.pdf | |
![]() | COP8SAC720M8+ | COP8SAC720M8+ NSC SMD or Through Hole | COP8SAC720M8+.pdf |