창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP250-TP1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP250-TP1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP250-TP1 | |
관련 링크 | TLP250, TLP250-TP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F36013AAR | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013AAR.pdf | |
![]() | NTHS0603N01N1683JF | NTC Thermistor 168k 0603 (1608 Metric) | NTHS0603N01N1683JF.pdf | |
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![]() | TIOPA2227UA | TIOPA2227UA ORIGINAL SMD20 | TIOPA2227UA.pdf | |
![]() | D6P8-765 | D6P8-765 NEC SSOP20 | D6P8-765.pdf | |
![]() | S221-2795-B0 | S221-2795-B0 BELFUSE SMD or Through Hole | S221-2795-B0.pdf | |
![]() | 5-228596-4 | 5-228596-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-228596-4.pdf | |
![]() | TLC377CN | TLC377CN TI DIP | TLC377CN.pdf | |
![]() | MGF1403B | MGF1403B MITSUBISHI Module | MGF1403B.pdf | |
![]() | SG615H333330M | SG615H333330M SEIKOEPSONCORP SMD or Through Hole | SG615H333330M.pdf | |
![]() | S8232AUFT | S8232AUFT SII SMD or Through Hole | S8232AUFT.pdf |