창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP250-D4-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP250-D4-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP250-D4-F | |
| 관련 링크 | TLP250, TLP250-D4-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C5361DC100 | RES 5.36K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C5361DC100.pdf | |
![]() | OPR5910 | Photodiode 880nm | OPR5910.pdf | |
![]() | LE82G35(QP72) | LE82G35(QP72) INTEL BGA | LE82G35(QP72).pdf | |
![]() | SST25LF010-20-4C-SAE-T | SST25LF010-20-4C-SAE-T SST SMD or Through Hole | SST25LF010-20-4C-SAE-T.pdf | |
![]() | R400CH08-12 | R400CH08-12 WESTCODE SMD or Through Hole | R400CH08-12.pdf | |
![]() | B1278-Q | B1278-Q ROHM DIP-3 | B1278-Q.pdf | |
![]() | SEBLC12C | SEBLC12C Willas SOD-323 | SEBLC12C.pdf | |
![]() | 74HCT573PW | 74HCT573PW NXP TSSOP-20 | 74HCT573PW.pdf | |
![]() | 222224015663 | 222224015663 PHILIPS SMD or Through Hole | 222224015663.pdf | |
![]() | DS3104DK | DS3104DK DALLAS SMD or Through Hole | DS3104DK.pdf | |
![]() | 48-350411-01 | 48-350411-01 SCREWTECH SMD | 48-350411-01.pdf | |
![]() | UC1717SP/883B | UC1717SP/883B TI SMD or Through Hole | UC1717SP/883B.pdf |