창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP250 (TP1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP250 (TP1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP250 (TP1) | |
| 관련 링크 | TLP250 , TLP250 (TP1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDR1105-330KL | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 2.6A 100 mOhm Max Nonstandard | SDR1105-330KL.pdf | |
![]() | A16FR10 | A16FR10 IR DO-4 | A16FR10.pdf | |
![]() | UAA3590TWC1 | UAA3590TWC1 nxp SMD or Through Hole | UAA3590TWC1.pdf | |
![]() | R1180Q361B-TR-F | R1180Q361B-TR-F RICOH SC-82AB | R1180Q361B-TR-F.pdf | |
![]() | 908143914 | 908143914 MOLEX NA | 908143914.pdf | |
![]() | LA92B/EG.YG-1 | LA92B/EG.YG-1 LIGITEK ROHS | LA92B/EG.YG-1.pdf | |
![]() | 3900B02-0 | 3900B02-0 Apple BGA | 3900B02-0.pdf | |
![]() | SC440956FN | SC440956FN M PLCC44 | SC440956FN.pdf | |
![]() | XC2S100EPQG208AGT | XC2S100EPQG208AGT XILINX QFP | XC2S100EPQG208AGT.pdf | |
![]() | NCPA6-79F | NCPA6-79F Roswin IC | NCPA6-79F.pdf | |
![]() | 215R6WBGA13 | 215R6WBGA13 ATI BGA | 215R6WBGA13.pdf | |
![]() | SG-636PCE-24.576MHZ | SG-636PCE-24.576MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-636PCE-24.576MHZ.pdf |