창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP250(TP5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP250(TP5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP250(TP5 | |
관련 링크 | TLP250, TLP250(TP5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LK2125R39M-T | 390nH Shielded Multilayer Inductor 200mA 450 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK2125R39M-T.pdf | |
![]() | RCP2512W51R0GTP | RES SMD 51 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W51R0GTP.pdf | |
![]() | Y00149K67000B9L | RES 9.67K OHM 1/5W 0.1% AXIAL | Y00149K67000B9L.pdf | |
![]() | 7474N | 7474N ORIGINAL DIP-14 | 7474N.pdf | |
![]() | KMG16V47UF | KMG16V47UF ORIGINAL SMD or Through Hole | KMG16V47UF.pdf | |
![]() | XCE0102-6FGG676 | XCE0102-6FGG676 XILINX BGA | XCE0102-6FGG676.pdf | |
![]() | MAC202ESE | MAC202ESE MAX SMD | MAC202ESE.pdf | |
![]() | PN822H204P | PN822H204P HDK SMD or Through Hole | PN822H204P.pdf | |
![]() | NJM072D(ROHS) | NJM072D(ROHS) JRC DIP | NJM072D(ROHS).pdf | |
![]() | PIC10F222T-I | PIC10F222T-I MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F222T-I.pdf | |
![]() | SG1915881 | SG1915881 SG DIP-8 | SG1915881.pdf |