창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP2366(V4,E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP2366 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 20MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 15ns, 15ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.61V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.179", 4.55mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 6-SO, 5리드(Lead) | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | TLP2366(V4,E(T TLP2366(V4E TLP2366V4E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP2366(V4,E | |
관련 링크 | TLP2366, TLP2366(V4,E 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | 1825CC683JAT1A | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC683JAT1A.pdf | |
![]() | PTVS10VS1UR,115 | TVS DIODE 10VWM 17VC SOD123W | PTVS10VS1UR,115.pdf | |
![]() | CAT24C04J | CAT24C04J CSI SOP-8 | CAT24C04J.pdf | |
![]() | TPS3106E09DBVRG4 | TPS3106E09DBVRG4 TI/ SOT23-6 | TPS3106E09DBVRG4.pdf | |
![]() | MP7682BD | MP7682BD MP CDIP18 | MP7682BD.pdf | |
![]() | MC12144DR2G | MC12144DR2G ONSEMICO SOIC-8 | MC12144DR2G.pdf | |
![]() | PS8704 | PS8704 NEC SMD5 | PS8704.pdf | |
![]() | S-24CS64A01-H8T1 | S-24CS64A01-H8T1 SEIKO SMD or Through Hole | S-24CS64A01-H8T1.pdf | |
![]() | TDA8954TH/N1118 | TDA8954TH/N1118 NXP SMD or Through Hole | TDA8954TH/N1118.pdf | |
![]() | H5N1501LM | H5N1501LM RENESAS SOT-263 | H5N1501LM.pdf | |
![]() | HPA00211DRKR | HPA00211DRKR TI SMD or Through Hole | HPA00211DRKR.pdf | |
![]() | IL071IP | IL071IP TI SMD or Through Hole | IL071IP.pdf |