창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP2366(E) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP2366 | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 20MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 15ns, 15ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.61V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.179", 4.55mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 6-SO, 5리드(Lead) | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | TLP2366(E(O TLP2366(E(T TLP2366E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP2366(E) | |
관련 링크 | TLP236, TLP2366(E) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
CL32B475KBJNFNE | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B475KBJNFNE.pdf | ||
1NA117KU | 1NA117KU BurrBrown SMD or Through Hole | 1NA117KU.pdf | ||
EC1334.560M | EC1334.560M ECL OSC | EC1334.560M.pdf | ||
DJLXT971ALE | DJLXT971ALE INTEL LQFP64 | DJLXT971ALE.pdf | ||
CR1200JE | CR1200JE ORIGINAL SMD or Through Hole | CR1200JE.pdf | ||
R3111H431C-T1/A43 | R3111H431C-T1/A43 RICOH SOT89 | R3111H431C-T1/A43.pdf | ||
HX8806ALA441B-04 | HX8806ALA441B-04 Himax QFP | HX8806ALA441B-04.pdf | ||
MAX918EUK+T | MAX918EUK+T MAXIM SOT23-5 | MAX918EUK+T.pdf | ||
LAN-C058 | LAN-C058 SMSC SMD or Through Hole | LAN-C058.pdf | ||
S24C04BV4Z | S24C04BV4Z SOP SMD or Through Hole | S24C04BV4Z.pdf | ||
AV1.0 | AV1.0 TEBOUB QFP | AV1.0.pdf | ||
443-LPS100-00 | 443-LPS100-00 Edac SMD or Through Hole | 443-LPS100-00.pdf |